高通骁龙最新芯片型号|高频版845？高通骁龙850芯片首曝光

　　5月31日消息 此前有传闻称，高通或将在2018年年底推出一款基于7nm工艺打造且集成X50 5G网络基带的芯片产品——“骁龙855”！但据外媒最新消息显示，高通方面似乎还准备了一颗“骁龙850”芯片。这究竟是怎么一回事呢？

　　据悉，国外知名爆料人Roland Quandt日前向媒体透露，高通即将推出骁龙850，可以简单理解为高频版的骁龙845。这有点像当年骁龙821之于骁龙820的进化，不过区别在于，骁龙850并不是手机准备的，而是Win10笔记本。

　　ARM笔记本在去年首发了三款，分别来自惠普、华硕和联想。他们均搭载骁龙835芯片，定位是ACPC（全互联PC），即主打4G上网。同时由于高通多年在手机基带上积累的底蕴、加之小面积的芯片组腾让出大电池空间，ACPC甚至可以达到20小时以上的续航水平。

　　不过，由于骁龙835自身性能所限和微软模拟器效率问题，ACPC在运行Win32 exe程序时的表现并未达到多数人预期，更难与Intel x86平台抗衡。

图为骁龙835 Win10电脑

　　日前，一批跑分明显超越骁龙835的新Win10电脑在GB4库中出现（注：由于骁龙Win10电脑依赖编译器运行exe，所以跑GB4的跑分和手机端差别比较大），猜测是基于骁龙845的第二代ACPC。

　　但说不通的一点是，GB4检测出的2.96GHz的主频与高通官标的2.8GHz有所出入。

　　Roland表示，骁龙855的设计目标是3GHz，其用于笔记本的天然优势是更充分的散热条件。

　　综上述说，联想ELZE1（Europe）、惠普Chimera 2、华硕Thanos或许最快便将在今年夏季推出基于骁龙850芯片的第二代Win10 ARM笔记本。与此同时，戴尔也将正式加入ACPC阵营！当然，上述消息的真实性，还有待官方的进一步证实。